パラシュート（株）(本社／東京都世田谷区、兵藤伊織社長)は、ホリゾングループが主催する「Horizon Smart Factory 2026 in HIP（HSF2026）」に出展されているホリゾンの無線綴じ機に、無線綴じ製本向けポリオレフィン系ホットメルト接着剤「PO-Gen2」（PO糊）を提供している。
　
　パラシュートが市場提供しているPO糊は、既存設備を活用しながら高い接着性能と作業性を実現する無線綴じ製本向けポリオレフィン系ホットメルト接着剤。臭気が少なく、また、粘着強度を保ちながら開きやすい製本加工が可能などの特性から現在、市場で導入が進んでいる。

　PO糊が搭載されたのは、A3・B3サイズなどの大判サイズに対応した無線中綴じ機の新製品「iCE BINDER BQ-X1」。交換式のメルトタンクにより、EVA/POとPUR糊の選択が可能。現在、市場では扱いが難しいPUR糊の代替え資材へのニーズが高まっていることから、今回、扱いやすく機能性にも優れているPO糊を搭載し、加工実演を通じてPO糊の特性を紹介している。