TOPPAN（株）は、シンガポール共和国のADVANCED SUBSTRATE TECHNOLOGIES PTE.LTD.（以下「AST」）に、高密度半導体パッケージのFC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板の生産工場を開設した。

　同工場は、シンガポール経済開発庁（EDB）と通信用半導体大手のBroadcom Inc.に支援を受けたTOPPANとして初となるFC-BGA基板の海外生産拠点となる。

　生成AIやデータセンターの普及にともないデータトラフィック量は激増しており、これを支える最先端のFC-BGA基板需要が世界的に急増。とくにAIやネットワーク機器向けの大型・多層基板は、安定的な供給能力の増強が急務だった。同社はこれまで新潟工場を中心に増産を進めてきたが、基板の大型化・多層化による製造負荷の増大に対応し、将来の需要増に応えるためには新たな生産拠点の構築が必要となっていた。また、BCPの観点からも複数拠点によるリスク分散体制の確立が不可欠だった。

　今後は、2026年中に生産を開始。2027年度までにFC-BGA事業で2022年度比2・5倍以上の生産能力拡大を目指す。