（株）ミヤコシ（本社/千葉県習志野市、宮腰亨社長）は、10月14日から16日までの3日間、東京ビッグサイト（東京都江東区）で開催される「TOKYO PACK 2026（東京国際包装展）」に出展する（東7ホール、小間番号7G33）。

　今回、同社では、創立80周年を機に軟包装市場に向けた新たなメッセージとして「軟包装新天地」を掲げ、顧客とともに、それぞれの現場に合った人と技術の新しい関係をつくり、軟包装のものづくりを持続的に支えていくことを目指していく。

　同社ブースでは、顧客が培ってきた知見や技能を生かしながら印刷機械・後加工機にとどまらず、自動化やAIなどの技術を取り入れ、印刷工程から周辺のマテリアルハンドリングまで、それぞれの現場に適した効率化ソリューションを提案していく。