（株）T&K TOKA（埼玉県入間郡三芳町）は、10月14日から16日まで東京ビッグサイトにて開催される「TOKYO PACK 2026」に出展する（東ホール3 3G08）。
　
　同社は「Future Packaging」を出展コンセプトとし、環境・技術・未来をつなぐ次世代パッケージングを提案していく。展示ブースでは、EBインキおよびUV ZEROを紹介。EBインキでは、VOC フリー、CO2削減、モノマテリアル化、ラミネートレス化など、持続可能な包装ソリューションを、UV ZEROでは、化学物質規制対応や低マイグレーションを実現する次世代UVインキを提案する。

　さらに会場では、実際の印刷物サンプルや技術紹介パネル、映像コンテンツなどを通じて、同社の技術と価値をアピールしていく。