凸版印刷（株）（麿秀晴社長）は、パワー半導体向けの受託製造ハンドリングサービスの提供を4月から開始した。
　同サービスは、ウェハ製造キャパシティの確保が困難な車載・産業機器・ファクトリーオートメーション向けをはじめとするパワー半導体を対象として、デバイスメーカーが保有するウェハ製造プロセスのポーティングと、ウェハ製造を凸版印刷が受託するもの。ウェハ製造プロセスは、（株）JSファンダリ（東京都港区）との協業契約に基づき、同社の新潟工場（新潟県小千谷市）内に構築される。
　同サービスを利用することでデバイスメーカーは、自社の製造工場でパワー半導体の旺盛な量産需要に応えつつも、その煽りで出荷困難になりがちだった多品種小ロット品についての安定供給が可能となる。
　同社は今後、パワー半導体受託製造ハンドリングサービスを、まず6インチウェハ向け製造ラインの移植から開始し、その後8インチに拡大させる。また、既存製品の製造プロセス移植だけでなく、デバイスメーカーのパワー半導体製品を企画・設計から製造まで受託するターンキーサービスまで拡大し、2027年度に関連受注を含め、30億円の売り上げを目指す。