2015年4月27日
凸版印刷(株)(金子眞吾社長)は、急速に拡大する中国での半導体用フォトマスク市場に対応するため、半導体用フォトマスクの製造を手掛けるトッパンフォトマスクスインク(米国テキサス州)の子会社である上海凸版光掩模有限公司(中国上海市、以下「TPCS」)の工場敷地内に新たな工場を建設。製造ラインを拡充し、フォトマスクの生産能力を増強する。
投資額は約2,000万USドルで、中国における最先端の90〜130nmノード向けフォトマスクの生産設備を導入。製品の供給は2015年6月より開始する予定。
今回の投資により、中国市場における先端フォトマスクのリードタイムを短縮化することが可能となるとともに、日本から技術を移転することで対応可能な技術・製品のラインアップの拡大を図り、中国フォトマスク市場におけるトップシェアをより強固にする考え。