共同印刷（株）（大橋輝臣社長）は、デジタル化によって変化するキャンパスライフに合わせ、ICカードとスマホアプリを組み合わせることにより、リアルとオンラインの両方で高いセキュリティ性を有した認証が可能なハイブリット型デジタル学生証プラットフォームのプロトタイプ版を開発した。

　今回、開発されたハイブリット型デジタル学生証プラットフォームのプロトタイプ版は、学生証による身分証明機能はそのままに新たにデジタル学生証を導入できる。また、国際規格であるDID/VC（分散型識別子/検証可能な資格情報）技術により、他者へ提出する証明書の信頼度が高まり、検証者はその有効性を容易に確認できる。さらに証明書用の鍵情報をオフライン環境で保管することで、ハッキングや不正アクセスのリスクを低減する。

　今後、同社は、教育業界を対象に概念実証（PoC）を進め、新たな価値を提供する製品のリリースをめざしていく。