DIC（株）（本社/東京都中央区、池田尚志社長）は、5月7日からドイツ・デュッセルドルフで開催される包装業界の国際展示会「interpack」に出展し、塩素系樹脂を使わないPVCフリーインキ「SHIOLESS」のグローバル展開を強化する。

　包装用ラミネート向けのグラビアインキである「SHIOLESS」は、PVCフリー設計により、再生材の品質低下や設備負荷を抑制し、パッケージのリサイクル性向上に貢献する。今回の出展を通じて、DICは印刷工程からサーキュラーエコノミーの実現を支える提案を海外市場に訴求する。