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イベント

ウチダテクノ、TOKYO PACKで包装作業の環境配慮と省力化を提案

2018年10月1日
シュリンク包装機「Smipack FP560A+T450」

 (株)ウチダテクノ(本社/東京都中央区、五木田行男社長)は、「TOKYO PACK2018」に出展し、「安全で環境負荷の少ない包装と物流荷役作業の省力化」をコンセプトに、ユーザーが安心して使用できる付加価値の高い製品群を一堂に披露する(東4ホール 4-72)。
 同社ブースでは、シュリンク包装機「Smipack FP560A+T-450」(セミオート機)を出品し、加工実演を交えて、その機能を紹介していく。
 同機は、包装物をセットするだけで簡単にシュリンク包装を行うことができる。操作は、包装物を手でセットしてスタートを押すとシュリンクバーが自動で開閉を実行。熱収縮は、シュリンクトンネル内で行うので、作業時間の短縮に貢献する。セミオート機のため、全自動機のような複雑なセット替えの必要がなく、多品種・小ロットの作業に効果を発揮する。最大処理能力は、1,500Pack/hで、手動機と比べて60%向上している。また、緩衝材を使用しない梱包に最適となっている。

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