大日本印刷（株）は、埼玉県久喜市の久喜工場内に、次世代半導体パッケージ向け「TGV（Through Glass Via：ガラス貫通電極）ガラスコア基板」のパイロットラインを新設し、12月から順次稼働を開始する。

　近年、生成AIの進展等によって、機能の異なる複数の半導体チップを1つの基板上に高密度で実装し、処理速度を向上させるチップレットが急速に普及し始めている。このチップレットによって次世代半導体のパッケージ基板が大型化する中、従来の有機樹脂ベースの基板では求められる平坦性が不足して微細な配線形成が困難になり、剛性不足によって基板に反りが生じて半導体チップ実装が困難になるという課題がある。

　DNPは2023年に、次世代半導体パッケージ基板の課題解決に向けて、従来の有機コア基板の代替として採用が見込まれる、ガラスをコア材にしたTGVガラスコア基板を開発した。多くの企業でガラスコア基板の採用に向けた検証や半導体パッケージの信頼性評価の動きが加速する中、今回DNPは、TGVガラスコア基板製造のパイロットラインを新設し、2026年初頭にサンプルの提供を開始する。