TOPPAN（株）は、2023年に買収した石川工場（石川県能美市）に、次世代半導体パッケージの研究開発を進めるためのパイロットラインを導入し、2026年7月からの稼働開始を目指す。

　近年、生成AIや自動運転などに用いられる次世代半導体では、高密度化を実現するために、パッケージ基板の大型化やチップレット化が進んでいる。チップレット構造の実現には、チップとパッケージ基板を接続するインターポーザーと呼ばれる中間基板が不可欠だが、現在主流のシリコンインターポーザーは大型化に課題があるため、シリコンに代わる材料として大型ガラス基板をベースとしたインターポーザー技術の確立が期待されている。

　今回TOPPANが導入するパイロットラインでは、大型ガラス基板を用いたインターポーザーの研究開発をはじめ、ガラスコア、有機RDLインターポーザーなど、次世代半導体パッケージに求められる部材の研究開発に取り組み、将来の量産化に向けた技術の検証を進める。