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ホリゾン・ジャパン、HSSF2026 in 東京で大判対応の製本機を披露

iCE BINDER BQ-X1
iCE BINDER BQ-X1で加工された製本サンプル

 ホリゾン・ジャパン(株)は6月3日から5日まで、科学技術館(東京都千代田区)1階展示ホール(8・9・10・11号館)において「ホリゾン・スマートソリューションフェア2026 in 東京(HSSF2026 in 東京)」を開催している。

 同イベントでは「Smart Automation, Infinite Creation.〜賢い自動化が、無限の創造を生む〜」をテーマに人手不足を好機に変え、ロボットによる「省人化」と付加価値を高める「スモール自動化」を展示と実演で提案している。

 8号館では、新製品として大判対応の製本機「iCE BINDER BQ-X1」を参考出展している。同機は、最大530×530mmの大型本の寒冷紗製本および並製本加工を行うことができる。

 会場では、枚葉型インクジェットデジタルプレス「Jet Press 750S」とプロダクションプリンター「Revoria Press PC2120」で印刷された用紙で大型並製本の加工実演を披露している。

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