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イベント

TOKYOPACK2018、延べ21万名来場 次回は2021年2月24-26日

2018年10月9日
来賓・主催者代表によるテープカット

 TOKYO PACK 2018(主催:公益社団法人 日本包装技術協会)が10月5日、4日間の会期を終えて閉幕した。
 「考えよう 地球をまもるパッケージ」をメインテーマに掲げた今回は、前回を上回る670社・2,626小間(※7月6日現在)規模の出展となり、会期中は20万9,049名が来場する盛況となった。
 開催初日の10月2日午前9時45分からは、多数の関係者が出席のもと開会式を挙行。来賓・主催者代表によるテープカットで華々しく開幕し、会場は初日の午前中から多数の来場者で賑わっていた。
 なお、次回のTOKYO PACK開催は2021年2月24日(水)〜26日(金)までの3日間。会場は東京ビッグサイト東展示棟1〜6ホール。

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