2018年10月9日
来賓・主催者代表によるテープカット
TOKYO PACK 2018（主催：公益社団法人 日本包装技術協会）が10月5日、4日間の会期を終えて閉幕した。
「考えよう 地球をまもるパッケージ」をメインテーマに掲げた今回は、前回を上回る670社・2,626小間（※7月6日現在）規模の出展となり、会期中は20万9,049名が来場する盛況となった。
開催初日の10月2日午前9時45分からは、多数の関係者が出席のもと開会式を挙行。来賓・主催者代表によるテープカットで華々しく開幕し、会場は初日の午前中から多数の来場者で賑わっていた。
なお、次回のTOKYO PACK開催は2021年2月24日（水）〜26日（金）までの3日間。会場は東京ビッグサイト東展示棟1〜6ホール。
