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イベント

コダック、軟包装対応高速IJシステムの国内1号機ユーザーを発表

2018年10月3日
牧野 社長

 コダックジャパン(藤原浩社長)は、「TOKYO PACK 2018」会期初日の10月2日、東京ビッグサイト・東6ホールセミナールームにおいて出展社セミナーを開催し、軟包装対応高速インクジェットシステム「Uteco Sapphire EVO」の機能やパッケージ印刷における優位性などについて紹介した。
 また、会場ではサプライズゲストとして(株)金羊社グループの(株)ディー・ピー・ツー インターナショナル(DP2)の牧野泉社長が登壇し、「Uteco Sapphire EVO」を導入することを発表した。
 DP2は、パッケージ分野のWeb受注システム「スマパケ」を開発し、Web上で多品種・小ロットの軟包装印刷などを提供するサービスを展開している。
 牧野社長は「様々なメディアへの印刷テストを実施した結果、当社の求める生産性とクオリティを両立する設備であると判断した」と、導入理由について説明した。
 なお、導入時期については、来春以降を予定している。

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