2024年3月14日
新工場の外観イメージ
TOPPAN（株）は、シンガポール共和国に高密度半導体パッケージのFC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板の生産拠点を新設し、生産能力を拡大する。
社会の急速なデジタル化にともない、データのトラフィック量は年々増加しており、FC-BGA基板についても需要が拡大している。同社は現在、FC-BGA基板の生産拠点である新潟工場で生産能力の拡大を進めているが、パッケージ基板の大型化にともなう製造負荷は大きく、将来の需要増に対応するためにはさらなる生産能力の拡大が必要となっている。また、BCP（事業継続計画）の観点からも、複数拠点での生産体制が求められていることから、2拠点での生産体制を確立することで、地政学的、自然災害にかかるリスクを分散し、事業継続性を向上させるとともに、グローバルな供給体制を構築する考え。
なお、新工場の設立に関しては、シンガポール経済開発庁および通信用半導体大手のブロードコムの支援を受ける。
