KOMORI、HSSF2025 in 東京で後加工ソリューションを紹介

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(株)小森コーポレーション(東京都墨田区、持田訓社長)は、5月14日から科学技術館(東京都千代田区)で開催されている「ホリゾン・スマートソリューションフェア2025 in 東京(HSSF2025 in 東京)」に出展している。
9号館に設置された同社ブースでは、MBOシリーズを中心とした後加工ソリューションを映像やパネルで紹介している。
同社・国内営業・サービス本部の吉田大輔氏は、「印刷機械メーカーである当社は、これまでポストプレス関連製品の提案を印刷会社のお客様を中心に行ってきた。今回、ホリゾン・スマートソリューションフェアに参加することで、これまでお付き合いのなかった後加工を主軸とするお客様にも、広く当社のポストプレスソリューションを紹介できればと考えている」と、新たな販売チャネルの開拓に向けての意欲を語った。
なお、同イベントの会期は、5月16日まで。