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コダック、柔軟で連携されたパッケージ印刷ソリューションをTOKYO PACKで

オフセット、デジタル、ソフトウェアによるパッケージ印刷ソリューション紹介

 コダックジャパンは、10月14日から東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK 2026」に出展し、パッケージ印刷ソリューションを紹介する(東8ホール、ブース8C13)。

 会場ブースでは、SONORA XTRA プロセスフリープレートをはじめ、TRENDSETTERプレートセッター、PROSPERインプリンティングシステム、SPOTLESSソフトウェア、COLORFLOW PROソフトウェアを展示。コダックのパッケージ印刷ソリューションの汎用性、品質、性能を示す印刷サンプルも展示する。

 代表執行役員の中川武志氏は、「パッケージ印刷会社には、複雑さを増すことなく柔軟性を高める、連携されたソリューションが必要」とした上で、「TOKYO PACKは、コダックのポートフォリオが、より迅速で効率的なパッケージ生産をどのように支援するかを紹介するよい機会となる」とコメントしている。

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