DIC（株）とDICグラフィックス（株）は、「TOKYO PACK 2026」に出展し、「価値を包み、未来を創る」をコンセプトに、DICグループの幅広い製品・技術と国内外のパートナー企業との連携によるソリューションを紹介する。リサイクル性の向上、省資源化、品質保持、ブランド価値向上、生産現場の効率化など、パッケージを取り巻く多様な課題や、新たな事業機会の創出につながる提案を行う。

　また、会場ではAR（拡張現実）を活用した体験型コンテンツをはじめ、DICグループの製品・技術やサステナビリティへの取り組みを体感できる各種企画を実施する予定。