包装の最新情報が一堂に集まる国際包装展「TOKYO PACK2026」と、国内最大級のラベル専門グローバルイベント「ラベルフォーラムジャパン2026」が10月14日、東京ビッグサイトで同時開幕した。

　31回目となるTOKYO PACKは、「包みの技術で世界に優しさを」をテーマに、東棟1〜3、7・8ホールを使用。8回目となるラベルフォーラムジャパンは、「NEXT LABEL～技術・機能・環境の協創」をテーマに、西棟3ホールを使用して開催されている。

　いずれも会期は16日まで。