2015年6月2日
超狭額縁銅タッチパネルモジュール（左）と従来製品（右）
凸版印刷（株）（金子眞吾社長）は、銅配線と曲げや衝撃に強い高剛性樹脂カバーの採用により、表示画面サイズはそのままに製品の小型化などデザインの自由度を高め、大幅な軽量化も可能とする超狭額縁銅タッチパネルモジュールを開発した。主にタブレットやノートパソコン向けに、2015年7月中旬からサンプル出荷を開始する。
タッチセンサーフィルムの電極材に低抵抗な銅を使用することで片側引き出し配線を可能とし、配線本数を大幅に減少させるとともに、最先端エッチング技術により配線ピッチも微細化した。
また、従来のカバーガラスに替えて曲げや衝撃に強い高剛性樹脂カバーを採用し、同サイズ（面積・厚み）のガラスを使用した場合と比較して約40%の軽量化も可能にする。
