2015年2月23日
55インチ銅タッチパネルモジュール汎用モデル
凸版印刷(株)(金子眞吾社長)は、静電容量方式の55インチ銅タッチパネルモジュールを開発し、汎用モデルとして4月から量産を開始する。
同社は、2013年11月から静電容量方式の銅タッチパネルモジュールにおいて、パソコンやタブレット端末などのモバイル製品用途に適した、小型から中型(10インチから27インチ)対応製品を展開してきた。
今回、大型サイズ対応のICコントローラ、モジュール貼り合わせ技術の導入により、銅の性能がより活かされる大型タッチパネル向けに、55インチの銅タッチパネルモジュールを製品化、量産体制を確立した。電極材に銅を使用することで、ITOなどの他材料に比べて抵抗値を大幅に低減。大型化しても優れた操作性を可能とし、最大10点のマルチタッチにも対応する。
従来のカスタマイズ対応に比べて開発費用の削減や開発期間の短縮化とともに、小ロット対応も可能。デジタルサイネージや電子黒板、産業機器など、幅広いアプリケーション向けに提供を行う。