2018年10月1日
テーマは「考えよう 地球をまもるパッケージ」
TOKYO PACK 2018（主催：公益社団法人 日本包装技術協会）が10月2日〜5日までの4日間にわたり、東京・有明の東京ビッグサイト 東1〜6ホールにおいて開催される。「考えよう 地球をまもるパッケージ」をメインテーマに掲げた今回は、前回を上回る670社・2,626小間（※7月6日現在）規模となり、印刷・関連企業からも多数の企業が出展している。
TOKYO PACK 展は、包装資材、包装機械から包材加工機械、食品機械、関連機器類、環境対応機材、物流機器類に至る生産・包装・流通の技術振興を図るとともに、商談や交流、および包装の最新情報発信の場として、国際的な視野に立った社会の発展に資することをもって目的として隔年開催されている。
今回の主な見どころとしては、（1）環境対応（2）食糧問題（3）海外市場への対応（4）労働力不足（5）生産性向上などの5つのキーワードが挙げられ、展示会ではこれら5つのキーワードに関連した最先端の情報が多く展示される。また、基調講演では国内外より著名な3名の講師を招聘し、これからの環境と包装との関係について紹介される。
【開催概要】
▽名称=TOKYO PACK 2018
▽会場=東京ビッグサイト 東1-6ホール
▽開期=10月2日（火）〜5日（金）午前10時〜午後5時
▽主催者=公益社団法人日本包装技術協会
▽テーマ=「考えよう 地球をまもるパッケージ」
▽入場料=1,000円（来場事前登録、来場登録券持参で無料）
