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イベント

KOMORI、東京国際包装展「TOKYO PACK 2018」に初出展

2018年9月7日

 (株)小森コーポレーション(本社/東京都墨田区、持田訓社長)は10月2日から5日までの4日間、東京ビッグサイトで開催される東京国際包装展「TOKYO PACK 2018」に出展する(東3ホール67)。
 TOKYO PACK初出展となる同社では、デジタルカッティング&クリーシングが可能なレーザーカッターで作成した微細なカット、少部数生産に対応するパッケージサンプルなどをブースで展示・紹介していく。
 また、オフセット印刷機械メーカーであるKOMORIのノウハウを生かし、印刷に関するユーザーの様々な要望に対応する多彩な印刷ソリューションを提案していく。

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