2017年10月4日
参考出品として「ソフトPPバンド機」も紹介している
QRコードの上から結束しても問題なくデータを読み取ることができる
（株）ウチダテクノ（本社/東京都中央区、五木田行男社長）は、「物流分野の省力化、機械化、コストダウンの実現」をテーマに「JAPAN PACK 2017（日本国際包装機材展）」に出展している（東3ホール 3C-11）。
同社ブースでは、このほど販売を開始したSMIPACK社（イタリア）製のシュリンク包装機「SL55」と「S560NA」の2機種など、新製品を多数出品し、実演を交え、その機能を紹介している。
また、参考出品として「ソフトPPバンド機」もブース内に展示。同機は、ソフトPPバンドを使用することで、梱包時における箱への影響を防止。これにより、贈答品や高級パッケージなども破損することなく、結束することができる。さらにバンドに透明テープを使用しているので、バーコードやQRコードの上からでも結束することができる。
なお、「JAPAN PACK 2017」の会期は、10月6日まで。
