2024年11月18日
一般的な製法によるRFIDラベルの断面（左）と新製法によるRFIDラベル
（株）ユポ・コーポレーションと日本化学工業（株）は、日本化学工業が新しく開発した紫外線で硬化する異方導電性接着剤を用いた画期的な RFIDラベル・タグの製造方法を共同開発した。
従来の一般的な工法によるRFIDラベルは、印刷された紙やフィルムなどの粘着ラベルに「PETフィルム/アンテナ回路/熱硬化型異方導電性接着剤/ICチップ/粘着剤」の層構造からなる「インレイ」を後貼りすることで製造される。一方、新製法では、印刷されたユポの裏面に直接アンテナ印刷をし、日本化学工業が開発した紫外線硬化型異方導電性接着剤を用いてICチップとの接続を行う。この新製法により、「製造工程およびリードタイムの短縮」「製造コストおよびラベルコストの低減」「環境負荷物質排出の大幅削減」「省資源化」などの効果が期待できる。
また、この新製法と「ユポインモールドラベル」を用い、樹脂ボトル成型と同時にラベリングできるインモールドラベリング適性も確認済で、インレイとラベル素材を貼り合わせる従来のRFIDラベルに比べ、ラベルを貼る生産工程削減が期待できる。
